CURING ACCELERATOR FOR EPOXY RESIN COMPOSITION AND ONE-PACK TYPE THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION

• Main Authors: SATO, NAO, ISHIKAWA, KAZUNORI, OKUNO, TSUBASA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.05.2010
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

A curing accelerator for epoxy resin compositions, which is used in a one-pack type epoxy resin composition having excellent storage stability and rapid curability.  The curing accelerator for epoxy resin compositions contains a microcapsule type curing accelerator wherein a compound represented by formula (I) is encapsulated by a thermosetting resin. (In formula (I), R1 and R2 each represents a hydrogen atom or an alkyl group.) Cette invention concerne un accélérateur de vulcanisation pour compositions de résines époxydiques, qui est utilisé dans une composition de résine époxydique monocomposant ayant une excellente stabilité au stockage et une aptitude à être vulcanisée rapidement. L'accélérateur de vulcanisation pour les compositions de résines époxydiques contient un accélérateur à microcapsules, un composé de formule (I) étant encapsulé par une résine thermodurcissable. (Dans la formule (I), R1 et R2 représentent chacun un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle)