METHOD FOR SEPARATING WAFERS FROM A WAFER SUPPORT AND DEVICE THEREFOR

• Main Authors: LAMPPRECHT, JOERG, WOLBER, LENCHEN, WOLBER, MICHAEL, WOLBER, GERHARD, PLAUELN, DIRK, WOLBER, HANS-JOERG
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 22.04.2010
• Subjects: GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; PERFORMING OPERATIONS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TRANSPORTING; WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE; WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS

Bei einem Verfahren zum Lösen von Wafern von einer Trägereinrichtung (17), wobei die Wafer durch Zersägen eines an der Trägereinrichtung (17) durch Kleben befestigten Waferblocks (40) gebildet sind und wobei die Wafer selber an einer Seite noch verklebt sind, wird die Trägereinrichtung (17) mit den Wafern entlang einer gleich bleibenden Bewegungsebene in eine Entklebeeinrichtung (47) eingefahren. Sie verbleibt darin und wird in einem Entklebebecken (55, 55a, 55b) durch bewegbare Wandungsteile (52a, 52b) umschlossen. Nach dem Bilden bzw. Schließen des Entklebebeckens (55, 55a, 55b) wird Lösungsmittel zum Entkleben in das Entklebebecken bzw auf die Wafer aufgebracht zum Auflösen der Verklebung und nachfolgendem Lösen der Wafer von der Trägereinrichtung (17). In a method for separating wafers from a support device (17), wherein the wafers are formed by sawing a wafer block (40) fastened to the support device (17) by way of adhesives, and wherein the wafers themselves are still adhering on one side, the support device (17) with the wafers is driven along a constant plane of motion into an adhesive removal device (47). The support device remains therein and is enclosed in an adhesive removal basin (55, 55a, 55b) by moveable wall parts (52a, 52b). After forming and closing the adhesive removal basin (55, 55a, 55b), solvent for removing the adhesive is placed in the adhesive removal basin and onto the wafers for dissolving the adhesive and then removing the wafers from the support device (17). L'invention concerne un procédé destiné à séparer des tranches d'un appareil de support (17), les tranches étant formées par sciage d'un bloc de tranche (40) fixé par collage sur l'appareil de support (17) et étant, pour leur part, encore collées sur une face, l'appareil de support (17) comprenant les tranches étant inséré dans un appareil de décollage (47) le long d'un plan de déplacement constant. L'appareil de support reste dans l'appareil de décollage et est entouré dans un bassin de décollage (55, 55a, 55b) par des parties de paroi mobiles (52a, 52b). Après la formation ou la fermeture du bassin de décollage (55, 55a, 55b), un dissolvant de décollage est appliqué dans le bassin de décollage ou sur la tranche pour dissoudre le collage et séparer par la suite les tranches de l'appareil de support (17).