PACKAGING ASSEMBLY INCLUDING A BLISTER CARD HAVING A VAPOR BARRIER
A package assembly (10) and method of forming a package assembly accommodates product. The package assembly includes a planar member having a first surface. A moisture barrier (20) is disposed on a selected portion of the first surface to define a footprint thereon. The product (16) is positioned ad...
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Format | Patent |
Language | English French |
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15.04.2010
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Summary: | A package assembly (10) and method of forming a package assembly accommodates product. The package assembly includes a planar member having a first surface. A moisture barrier (20) is disposed on a selected portion of the first surface to define a footprint thereon. The product (16) is positioned adjacent the moisture barrier within the footprint so as to define a perimetrical moisture barrier edge portion therearound. A blister cover (14) includes a blister cavity for receipt of the container. The blister cover includes a planar perimetrical rim therearound. The blister cover is supported on the first surface of the planar member with the perimetrical rim overlying the moisture barrier edge.
L'invention porte sur un ensemble conditionnement (10) et sur un procédé de fabrication d'un ensemble conditionnement qui reçoit un produit. L'ensemble conditionnement comprend un élément plan ayant une première surface. Une barrière contre l'humidité (20) est disposée sur une partie sélectionnée de la première surface pour définir une empreinte sur celle-ci. Le produit (16) est positionné adjacent à la barrière contre l'humidité à l'intérieur de l'empreinte de façon à définir une partie de bord de barrière contre l'humidité périphérique autour de celui-ci. Un couvercle d'emballage-coque (14) comprend une cavité d'emballage-coque pour la réception du contenant. Le couvercle d'emballage-coque comprend un rebord périphérique plan autour de celui-ci. Le couvercle d'emballage-coque est porté sur la première surface de l'élément plan, le rebord périphérique chevauchant le bord de barrière contre l'humidité. |
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Bibliography: | Application Number: WO2009US58308 |