LEADFRAME SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

• Main Authors: TODA, JUNKO, TSUKAMOTO, TAKEHITO, MANIWA, SUSUMU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.04.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

On a first surface of a metal plate, a photoresist pattern for forming a semiconductor element mounting section on which a semiconductor element is to be mounted, a semiconductor element electrode connecting terminal to be connected with an electrode of the semiconductor element, and a first outer frame section is formed.  On a second surface of the metal plate, a photoresist pattern for forming an external connecting terminal, a second outer frame section and a groove section on at least on a part of the second outer frame section is formed.  On a metal plate exposing section where the metal plate is exposed on the second surface, a hole section, which does not penetrate the metal plate exposing section, and a groove section, which traverses from the inner side to the outer side of the second outer frame section, are formed by etching, and a resin layer is formed on the hole section and the groove section by applying a pre-molded resin with heat and pressure by using a flat pressing machine.  The semiconductor element mounting section, the semiconductor element electrode connecting terminal to be electrically connected with the external connecting terminal, and the first outer frame section are formed by etching the first surface. Selon l'invention, on forme, sur une première surface d'une plaque métallique, un motif de photorésine afin de former une section de montage d'élément semi-conducteur sur laquelle un élément semi-conducteur doit être monté, une borne de connexion d'électrode d'élément semi-conducteur devant être connectée à une électrode d'élément semi-conducteur, et une première section de cadre externe. Sur une seconde surface de la plaque métallique, on forme un motif de photorésine afin de former une borne de connexion externe, une seconde section de cadre externe et une section de rainure sur au moins une partie de la seconde section de cadre externe. Sur une section d'exposition de la plaque métallique, où la plaque métallique est exposée à la seconde surface, on forme par attaque une section de trous qui ne pénètre pas la section d'exposition de la plaque métallique et une section de rainure qui traverse la seconde section de cadre externe du côté intérieur au côté extérieur. Après cela, une couche de résine est formée sur la section de trous et sur la section de rainure en appliquant une résine préfondue par chauffage et sous pression en utilisant une machine de pressage à plat. La section de montage de l'élément semi-conducteur, la borne de connexion d'électrode d'élément semi-conducteur devant être connectée électriquement à la borne de connexion externe et la première section de cadre externe sont formées par attaque de la première surface.