PACKAGE SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PACKAGE SUBSTRATE

• Main Authors: MASAKI, TAKESHI, SUGIBAYASHI, MANABU, SUZUKI, KUNIJI, TAMURA, TADASHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 01.04.2010
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A package substrate for mounting a semiconductor element, which has a high degree of freedom in combining packages and a small limitation in pattern design and makes it possible to connect together a top package and a bottom package at a high density in the case of constituting a PoP, and a method for manufacturing such package substrate are provided by simple processes at low cost.  The package substrate for mounting a semiconductor element is provided with a cavity layer having an opening and a through hole, a base layer laminated on the cavity layer, a cavity section formed by the opening, and a bottomed via hole formed by the through hole.  The package substrate for mounting a semiconductor element has a metal film which is formed by forming a metal film on the inner wall of the bottomed via hole, filling the bottomed via hole with a conductive resin by using the metal film as a base, arranging a conductive component contained in the conductive resin in an exposed state on the entering side of the bottomed via hole, and directly depositing plating on the exposed conductive component.  The method for manufacturing such package substrate is also provided. La présente invention concerne un substrat de boîtier permettant de monter un élément à semi-conducteurs, disposant d'un fort degré de liberté dans l'association des boîtiers et de limitations réduites en matière de conception de motifs, qui permet de lier ensemble un boîtier supérieur et un boîtier inférieur avec une forte densité dans le cas de la constitution d'un PoP, ainsi qu'un procédé de fabrication dudit substrat, le tout grâce à des procédés simples et peu onéreux. Le substrat du boîtier destiné au montage d'un élément à semi-conducteurs comprend une couche de cavité présentant une ouverture et un orifice traversant, une couche de base stratifiée sur la couche de cavité, une section de cavité formée par l'ouverture et un orifice traversant de fond, formé par l'orifice traversant. Le substrat de boîtier permettant de monter un élément à semi-conducteurs présente un film métallique constitué par la formation d'un film métallique sur la paroi interne de l'orifice traversant de fond, le remplissage de l'orifice traversant de fond par une résine conductrice, le film métallique servant de base, l'agencement d'un composant conducteur contenu dans la résine conductrice, dans un état exposé, sur le côté de l'entrée de l'orifice traversant de fond et le dépôt direct du placage sur le composant conducteur exposé. L'invention concerne également le procédé de fabrication dudit substrat de boîtier.