MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements (300) umfasst ein Bereitstellen eines ersten Substrats (100), ein Ausbilden einer Mikrostruktur (150) auf dem ersten Substrat (100), wobei die Mikrostruktur (150) ein bewegliches Funktionselement (151) aufweist, ein B...

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Main Author FEYH, ANDO
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 01.04.2010
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Summary:Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements (300) umfasst ein Bereitstellen eines ersten Substrats (100), ein Ausbilden einer Mikrostruktur (150) auf dem ersten Substrat (100), wobei die Mikrostruktur (150) ein bewegliches Funktionselement (151) aufweist, ein Bereitstellen eines zweiten Substrats (200), und ein Ausbilden einer Elektrode (251) in dem zweiten Substrat (200) zum kapazitiven Erfassen einer Auslenkung des Funktionselements (151). Das Verfahren umfasst weiter ein Verbinden des ersten und des zweiten Substrats (100; 200), wobei ein abgeschlossener Hohlraum gebildet wird, welcher das Funktionselement (151) umschließt, und wobei die Elektrode (251) an den Hohlraum in einem Bereich des Funktionselements (151) angrenzt. The invention relates to a method for producing a micromechanical component (300) that comprises providing a first substrate (100), forming a microstructure (150) on the first substrate (100), wherein the microstructure (150) comprises a moving function element (151), providing a second substrate (200), and forming in the second substrate (200) an electrode (251) for capacitively measuring a deflection of the function element (151). The method further comprises connecting the first and the second substrates (100; 200), wherein a closed cavity which encloses the function element (151) is formed, and wherein the electrode (251) adjoins the cavity in an area of the function element (151). L'invention concerne un procédé de production d'un composant micro-mécanique (300) comprenant les étapes consistant à: créer un premier substrat (100); former une micro-structure (150) sur le premier substrat (100), la micro-structure (150) présentant un élément fonctionnel (151) mobile; créer un second substrat (200); et placer une électrode (251) dans le second substrat (200) de manière à déterminer de manière capacitive une déviation de l'élément fonctionnel (151). Le procédé comprend également une étape de liaison entre le premier et le second substrat (100, 200), un espace creux séparé étant alors formé, lequel entoure l'élément fonctionnel (151), l'électrode (251) étant contigu à l'espace creux dans une partie de l'élément fonctionnel (151).
Bibliography:Application Number: WO2009EP60025