VIBRATION DAMPING IN PROJECTION EXPOSURE APPARATUSES FOR SEMICONDUCTOR LITHOGRAPHY
The invention relates to a changeable assembly (1) for a projection exposure apparatus for semiconductor lithography (310), which contains at least one damping element (2). Furthermore, the invention relates to a projection exposure apparatus for semiconductor lithography (310) and to a measuring as...
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Format | Patent |
Language | English French |
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25.03.2010
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Summary: | The invention relates to a changeable assembly (1) for a projection exposure apparatus for semiconductor lithography (310), which contains at least one damping element (2). Furthermore, the invention relates to a projection exposure apparatus for semiconductor lithography (310) and to a measuring assembly for a projection exposure apparatus for semiconductor lithography comprising at least one sensor for detecting parameters and vibrations of the projection exposure apparatus, wherein the measuring assembly is embodied in such a way that it can be inserted into an exchange opening, provided for an optical element, in the projection exposure apparatus (310).
L'invention porte sur un ensemble changeable (1) pour un appareil d'exposition par projection pour une lithographie de semi-conducteurs (310), qui contient au moins un élément d'amortissement (2). De plus, l'invention porte sur un appareil d'exposition par projection pour une lithographie de semi-conducteurs (310) et sur un ensemble de mesure pour un appareil d'exposition par projection pour une lithographie de semi-conducteurs comprenant au moins un détecteur pour détecter des paramètres et des vibrations de l'appareil d'exposition par projection, l'ensemble de mesure étant réalisé de telle sorte qu'il peut être introduit à l'intérieur d'une ouverture d'échange, prévue pour un élément optique, dans l'appareil d'exposition par projection (310). |
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Bibliography: | Application Number: WO2009EP61917 |