PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE AND OPTICAL FILM

A pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in durability under high temperature and humidity conditions and can thus inhibit bright defect even when applied to a large-sized optical film; a pressure-sensitive adhesive; and an optical film.  A pressure-sensitive adhesive composition...

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Main Authors NAKANO, HIROTO, HATTORI, SHINYA, SAITO, MASAHITO, KAMOI, AKIRA, MIYAZAKI, HIDEKI, FURUE, NAOMI, MASUDA, SHUHEI
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 04.03.2010
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Summary:A pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in durability under high temperature and humidity conditions and can thus inhibit bright defect even when applied to a large-sized optical film; a pressure-sensitive adhesive; and an optical film.  A pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic copolymer (A) bearing a reactive functional group, an acrylic copolymer (B) and an isocyanate compound (C), wherein the quantity of the isocyanate compound (C) is 5 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of a mixture of the acrylic copolymer (A) and the acrylic copolymer (B) and the elongation at break and 200% modulus as determined at 25°C by the tensile test are 300 to 1000% and 0.2 to 3 N/mm2 respectively. L'invention concerne une composition d'adhésif autocollant qui est excellente en termes de durabilité dans des conditions de température et d'humidité élevées et qui peut ainsi empêcher un défaut brillant même lorsqu'elle est appliquée à un film optique de grande dimension ; un adhésif autocollant ; et un film optique. L'invention concerne une composition d'adhésif autocollant comprenant un copolymère acrylique (A) portant un groupe fonctionnel réactif, un copolymère acrylique (B) et un composé isocyanate (C), la quantité du composé isocyanate (C) étant de 5 à 30 parties en poids pour 100 parties en poids d'un mélange du copolymère acrylique (A) et du copolymère acrylique (B) et l'allongement à la rupture et le module à 200 %, tels que déterminés à 25 °C par le test de traction, étant de 300 à 1000 % et de 0,2 à 3 N/mm2, respectivement.
Bibliography:Application Number: WO2009JP63966