ORGANIC EL PANEL AND PROCESS FOR PRODUCING ORGANIC EL PANEL

• Main Authors: MURAYAMA MASAAKI, GENDA KAZUO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.01.2010
• Subjects: ADVERTISING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; DISPLAYING; EDUCATION; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LABELS OR NAME-PLATES; PHYSICS; SEALS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SIGNS

Disclosed is a solid sealing method that, in lamination through a sealing material, does not lead to such a defect that the sealing material is extended to contaminate an external electrode.  Also disclosed is a solid sealing method that can cope with multiple face (multiple pieces) obtainment in the production of organic EL.  The sealing method is used in a process for producing an organic EL panel, comprising laminating a sealing substrate through a sealing material onto a substrate, on which an organic EL element comprising at least a first electrode layer, an organic compound layer including a luminescent layer, and a second electrode layer has been formed, by face bonding to form an airtight sealing structure.  The sealing method is characterized by comprising placing a liquid sealing material on at least one of the substrate and the sealing substrate, temporarily curing only the sealing material of the outer peripheral part of the substrate and the sealing substrate to a viscosity of 50 Pa·sec to 5000 Pa·sec, stacking the substrate onto the sealing substrate, and further curing the whole sealing face of the sealing material to form an airtight sealing structure. L'invention porte sur un procédé de scellement étanche solide qui, par stratification par l'intermédiaire d'un matériau d'étanchéité, ne conduit pas à un défaut selon lequel le matériau d'étanchéité est étendu pour contaminer une électrode externe. L'invention porte également sur un procédé de scellement étanche solide qui peut s'adapter à l'obtention de multiples faces (multiples pièces) dans la production d'un élément électroluminescent (EL) organique. Le procédé de scellement étanche est utilisé dans un procédé de fabrication d'un panneau EL organique, comportant la stratification d'un substrat de scellement par l'intermédiaire d'un matériau d'étanchéité sur un substrat, sur lequel un élément EL organique, comportant au moins une première couche d'électrode, une couche de composé organique comprenant une couche luminescente et une seconde couche d'électrode, a été formé par la soudure face avant pour former une structure d'étanchéité étanche à l'air. Le procédé de scellement étanche est caractérisé par le fait qu'il comporte le placement d'un matériau d'étanchéité liquide sur le substrat et/ou le substrat d'étanchéité, la cuisson temporaire uniquement du matériau d'étanchéité de la partie périphérique externe du substrat et du substrat d'étanchéité à une viscosité de 50 Pa.sec à 5 000 Pa.sec, l'empilement du substrat sur le substrat d'étanchéité, et une cuisson supplémentaire de toute la face d'étanchéité du matériau d'étanchéité pour former une structure d'étanchéité étanche à l'air.