ELECTRICALLY CONDUCTIVE TRANSPARENT SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCTION OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE TRANSPARENT SUBSTRATE, AND ELECTROCHEMICAL DISPLAY ELEMENT

• Main Author: OKADA, MASAKAZU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.12.2009
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CONDUCTORS; DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; ELECTRICITY; FREQUENCY-CHANGING; INSULATORS; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICS; PHYSICS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF

Disclosed are: an electrically conductive transparent substrate which has excellent properties including high transmissivity and low resistivity, which can be produced at low cost without the need of any complicated production process; a method for producing an electrically conductive transparent substrate; and an electrochemical display element. The method for producing an electrically conductive transparent substrate comprises the steps of: forming a pattern of a transparent insulating film on the surface of a transparent substrate; forming a metal electrode film on an exposed area of the transparent substrate on which the transparent insulating film is not formed by an electroless plating technique; and forming an electrically conductive transparent film on the surfaces of the transparent insulating film and the metal electrode film which have been formed on the surface of the transparent substrate. In the method, the adhesion of the metal electrode film to the exposed area of the transparent substrate by the electroless plating technique is stronger than the adhesion of the metal electrode film to the transparent insulating film by the electroless plating technique. L'invention porte sur un substrat transparent conducteur de l'électricité, qui a d'excellentes propriétés comprenant une transmissivité élevée et une résistivité faible, qui peut être fabriqué à bas coût sans avoirs recours à un procédé de fabrication compliqué ; sur un procédé de fabrication d'un substrat transparent conducteur d'électricité ; et sur un élément d'affichage électrochimique. Le procédé de fabrication d'un substrat transparent conducteur de l'électricité comprend les étapes de formation d'un motif d'un film isolant transparent sur la surface d'un substrat transparent ; de formation d'un film d'électrode métallique sur une zone exposée du substrat transparent sur lequel le film isolant transparent n'est pas formé par une technique de dépôt autocatalytique ; et de formation d'un film transparent conducteur de l'électricité sur les surfaces du film isolant transparent et du film d'électrode métallique qui ont été formés sur la surface du substrat transparent. Dans le procédé, l'adhésion du film d'électrode métallique à la zone exposée du substrat transparent par la technique de dépôt autocatalytique est plus forte que l'adhésion du film d'électrode métallique au film isolant transparent par la technique de dépôt autocatalytique.