PATTERNING METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE PATTERNING METHOD, AND DEVICE

• Main Authors: SHIRASAWA, NOBUHIKO, FUJIMORI, SHIGEO, TANIMURA, YASUAKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.12.2009
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; COLOUR PRINTING; DECORATIVE ARTS; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINING MACHINES; MOSAICS; PAPERHANGING; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; SEMICONDUCTOR DEVICES; STAMPS; TARSIA WORK; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

Provided is a patterning method, wherein a donor substrate, which has a photothermal conversion layer formed on a substrate, a partitioning pattern formed on the photothermal conversion layer and a transfer material existing in the partitioning pattern, is arranged to face a device substrate, and light is applied to the photothermal conversion layer so that at least a part of the transfer material and at least a part of the partitioning pattern are simultaneously heated, thus, the transfer material is transferred onto the device substrate.  Large size and highly accurate fine patterning is made possible without deteriorating characteristics of thin films such as organic EL materials. La présente invention concerne un procédé de modelage de contours, selon lequel un substrat donneur, qui présente une couche de conversion photothermique formée sur un substrat, un motif de partitionnement formé sur la couche de conversion photothermique et un matériau de transfert présent dans le motif de partitionnement, est disposé pour être en face d'un substrat de dispositif, et une lumière est appliquée à la couche de conversion photothermique de sorte qu'au moins une partie du matériau de transfert et au moins une partie du motif de partitionnement soient chauffées simultanément, entraînant ainsi le transfert du matériau de transfert sur le substrat de dispositif. On peut effectuer un modelage de contours fin de grandes dimensions et extrêmement précis sans détérioration des caractéristiques de couches minces tels que des matériaux organiques électroluminescents.