METHOD FOR TREATING SUBSTRATES

• Main Authors: PHAN, HUNG, THANH, GALEWSKI, CARL, PEUSE, BRUCE, W, CHOY, SHUEN, CHUN, HU, YAO, ZHI, DEVINE, DANIEL, J, CARDEMA, RUDY, SANTO TOMAS
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 28.01.2010
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

A process for varying the exposure of a substrate to a chemical ambient comprising placing a substrate into a processing region of a process chamber, the processing region including an inlet and an outlet for flowing chemical species through the processing region, flowing a chemical species into the processing region through the inlet, varying the concentration of the chemical species through the processing region by changing its pressure in the processing region, the processing region pressure being alternated between a high pressure and a low pressure, the high pressure being at least 0.5 Torr greater than the low pressure, and wherein the transition of the processing region pressure from high pressure to low pressure is less than about 500 ms. L'invention porte sur un système de traitement destiné à mettre en oevre différents procédés sur des substrats, tels que des tranches semi-conductrices, par une variation de l'exposition à une ambiance chimique. Le système de traitement comprend une région de traitement ayant une entrée et une sortie, pour permettre l'écoulement de fluides à travers la chambre. La sortie est en communication avec une valve de conductance qui est positionnée entre la sortie de la région de traitement et un canal d'évacuation par aspiration. La valve de conductance subit une oscillation ou une rotation rapide entre la position ouverte et la position fermée, pour réguler la conductance à travers la région de traitement. Cette caractéristique est couplée à la possibilité de pulser rapidement des espèces chimiques à travers la région de traitement tout en régulant simultanément la pression dans la région de traitement. Ce qui est particulièrement avantageux est que la valve de conductance est capable d'assurer la transition avec la région de traitement, en passant par des transitions de pression atteignant 100:1, tandis que les espèces chimiques s'écoulent à travers la région de traitement, par utilisation de valves de régulation tout aussi rapides d'une manière pulsée synchrone.