CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: HAYASHI HIROKI, KONNO KAORU, TAIRA AYAKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.11.2009
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CHEMISTRY; CONDUCTORS; CURRENT COLLECTORS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; LINE CONNECTORS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Disclosed is a connecting material that, even when joined at a curing temperature of 200°C or below without applying a load, has a high coefficient of thermal conductivity and has a satisfactory bonding strength even when a cured product is heated at 260°C.  Also disclosed is a semiconductor device using the connecting material.  The connecting material contains metal particles having an oxygen state ratio of less than 15% as measured by X-ray photoelectron spectroscopy.  In particular, the connecting material contains metal particles subjected to treatment for removing an oxide film present on the surface thereof and to surface treatment with a surface protective material. La présente invention concerne un matériau de connexion qui, même lorsqu'il est joint à une température de durcissement de 200 °C ou moins sans l'application d'une charge, présente un coefficient élevé de conductivité thermique et présente une résistance de liaison satisfaisante même lorsqu'un produit durci est chauffé à 260 °C. L'invention concerne également un dispositif semi-conducteur utilisant le matériau de connexion. Le matériau de connexion contient des particules métalliques présentant un taux d'état d'oxygène inférieur à 15 %, comme cela est mesuré par spectroscopie photoélectronique des rayons X. En particulier, le matériau de connexion contient des particules métalliques soumises à un traitement permettant d'enlever le film d'oxyde se trouvant à la surface de celui-ci et de traiter la surface avec un matériau de protection de surface.