NON-CONTACT IC TAG

• Main Authors: SATAKE, HIKARU, ITO, KIYOHIKO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.10.2009
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRICITY; HANDLING RECORD CARRIERS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

A non-contact IC tag includes a first insulating substrate, an IC tag provided at one side of the first insulating substrate and having an IC chip and a matching-circuit equipped dipole antenna connected with the IC chip, and a first parasitic antenna and second parasitic antenna both provided at the other side of the first insulating substrate. The matching-circuit equipped dipole antenna has two antenna sections, a connecting terminal section and a matching circuit section. Projection images of the first and second parasitic antennae onto the one side of the first insulating substrate respectively overlap at least portions of the two antenna sections of the matching-circuit equipped dipole antenna. The first and second parasitic antennae are made electrically conductive by a connected portion, and the projection images of the first and second parasitic antennae, and the connected portion onto the one side of the first insulating substrate do not overlap the IC chip and the connecting terminal section of the matching-circuit equipped dipole antenna. La présente invention concerne une étiquette à circuit intégré sans contact comprenant un premier substrat isolant, une étiquette à circuit intégré disposée sur un côté du premier substrat isolant et comprenant une puce à circuit intégré et une antenne dipôle équipée d'un circuit d'adaptation et connectée à la puce à circuit intégré, et une première antenne passive et une deuxième antenne passive toutes deux disposées sur l'autre côté du premier substrat isolant. L'antenne dipôle équipée d'un circuit d'adaptation comporte deux sections d'antenne, une section de borne de connexion et une section de circuit d'adaptation. Des images de projection des première et deuxième antennes passives sur ledit côté du premier substrat isolant chevauchent respectivement au moins des portions des deux sections d'antenne de l'antenne dipôle équipée d'un circuit d'adaptation. Les première et deuxième antennes passives sont rendues électroconductrices par une portion connectée, et les images de projection des première et deuxième antennes passives et la portion connectée sur ledit côté du premier substrat isolant ne chevauchent pas la puce à circuit intégré et la section de borne de connexion de l'antenne dipôle équipée d'un circuit d'adaptation.