CIRCUIT MATERIALS WITH IMPROVED BOND, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, AND ARTICLES FORMED THEREFROM

A circuit subassembly, comprising: a conductive layer, a dielectric layer formed from a thermosetting composition, wherein the thermosetting composition comprises, based on the total weight of the thermosetting composition a polybutadiene or polyisoprene resin, about 30 to about 70 percent by weight...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors BAARS, DIRK M, PAUL, SANKAR
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 15.10.2009
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:A circuit subassembly, comprising: a conductive layer, a dielectric layer formed from a thermosetting composition, wherein the thermosetting composition comprises, based on the total weight of the thermosetting composition a polybutadiene or polyisoprene resin, about 30 to about 70 percent by weight of a magnesium hydroxide having less than about 1000 ppm of ionic contaminants, and about 5 to about 15 percent by weight of a nitrogen-containing compound, wherein the nitrogen-containing compound comprises at least about 15 weight percent of nitrogen; and an adhesive layer disposed between and in intimate contact with the conductive layer and the dielectric layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether), wherein the circuit subassembly has a UL-94 rating of at least V-1. Un sous-ensemble de circuit comprend : une couche conductrice, une couche diélectrique formée à partir d'une composition thermodurcissable, la composition thermodurcissable comprenant, sur la base du poids total de la composition thermodurcissable, une résine polybutadiène ou polyisoprène, environ 30 à environ 70 pour cent en poids d'un hydroxyde de magnésium comportant moins d'environ 1000 ppm de contaminants ioniques, et environ 5 à environ 15 pour cent en poids d'un composé contenant de l'azote, le composé contenant de l'azote comprenant au moins environ 15 pour cent en poids d'azote; et une couche adhésive disposée entre la couche conductrice et la couche diélectrique et en contact étroit avec ces dernières, l'adhésif comprenant un poly(arylène éther), le sous-ensemble de circuit présentant une caractéristique UL-94 d'au moins V-1.
Bibliography:Application Number: WO2009US34058