THERMAL DISSIPATION FOR IMAGER HEAD ASSEMBLY OF REMOTE INSPECTION DEVICE

• Main Authors: NEWMAN, TYE, MILLER, JEFFREY, J, BOEHNLEIN, AL
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.12.2009
• Subjects: ACCESSORIES THEREFOR; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USINGWAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FORPROJECTING OR VIEWING THEM; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS; OPTICS; PHOTOGRAPHY; PHYSICS; TESTING

An imager head assembly for a remote inspection device includes an imager housing. A circuit board is positioned within the imager housing. The circuit board has a light emitting diode connected thereto. A thermally conductive material in contact with the circuit board and the imager housing creates a conductive heat transfer path to dissipate heat generated by the light emitting diode through the imager housing. A light transmissive light pipe unit can be positioned proximate the circuit board to permit light emitted by the light emitting diode to pass through the light pipe unit. La présente invention concerne un ensemble tête d'imageur pour un dispositif d'inspection à distance qui comprend un logement d'imageur. Une carte de circuits imprimés est positionnée dans le logement d'imageur. Une diode électroluminescente est connectée à la carte de circuits imprimés. Un matériau thermoconducteur est en contact avec la carte de circuits imprimés et le logement d'imageur crée un trajet de transfert thermique conducteur afin de dissiper la chaleur générée par la diode électroluminescente à travers le logement d'imageur. Une unité de conduite de lumière transmettant la lumière peut être positionnée à proximité de la carte de circuits imprimés pour permettre que la lumière émise par la diode électroluminescente traverse l'unité de conduite de lumière.