APPARATUS AND METHOD FOR SUPPORTING, POSITIONING AND ROTATING A SUBSTRATE IN A PROCESSING CHAMBER

Embodiments of the invention contemplate a method, apparatus and system that are used to support, position, and rotate a substrate during processing. Embodiments of the invention may also include a method of controlling the transfer of heat between a substrate and substrate support positioned in a p...

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Main Authors SANGAM, KEDARNATH, SORABJI, KHURSHED, LERNER, ALEXANDER, N, RANISH, JOSEPH, M, KOELMEL, BLAKE
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 29.10.2009
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Summary:Embodiments of the invention contemplate a method, apparatus and system that are used to support, position, and rotate a substrate during processing. Embodiments of the invention may also include a method of controlling the transfer of heat between a substrate and substrate support positioned in a processing chamber. The apparatus and methods described herein remove the need for complex, costly and often unreliable components that would be required to accurately position and rotate a substrate during one or more processing steps, such as an rapid thermal processing (RTP) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a physical vapor deposition (PVD) process, atomic layer deposition (ALD) process, dry etching process, wet clean, and/or laser annealing process. Des modes de réalisation de l'invention concernent un procédé, un appareil et un système qui sont utilisés pour porter, positionner et faire tourner un substrat pendant un traitement. Des modes de réalisation de l'invention peuvent également comprendre un procédé de commande du transfert de chaleur entre un substrat et un support de substrat positionné dans une chambre de traitement. L'appareil et les procédés décrits par les présentes éliminent le besoin de composants complexes, coûteux et souvent non fiables qui seraient autrement nécessaires pour positionner et faire tourner avec précision un substrat pendant une ou plusieurs étapes de traitement, telles qu'un processus de traitement thermique rapide (RTP), un processus de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), un processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), un processus de dépôt de couche atomique (ALD), un processus de gravure à sec, un nettoyage en phase humide et/ou un processus de recuit au laser.
Bibliography:Application Number: WO2009US30996