COPPER POWDER FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE

• Main Authors: YOSHIMARU, KATSUHIKO, MIYAKE, KOICHI, KURIMOTO, TORU, UWAZUMI, YOSHIAKI, OTA, KOYU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.07.2009
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASTING; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WORKING METALLIC POWDER

Disclosed is a copper powder which has a good balance between oxidation resistance and electrical conductivity in spite of having a small grain size. Also disclosed is a copper powder for use in an electrically conductive paste, which is reduced in the variations in shape or grain size and has a low oxygen content. Further disclosed is an electrically conductive paste. In the copper powder for an electrically conductive paste, Si (silicon) is contained in the inside of each particle at a content of 0.1 to 10 atm%. L'invention porte sur une poudre de cuivre présentant un bon équilibre entre résistance à l'oxydation et conductivité électrique malgré une faible dimension de grain. L'invention porte également sur une poudre de cuivre utilisée dans une pâte électriquement conductrice, dont les grains présentent des variations de forme ou de dimension réduites et dont la teneur en oxygène est faible. L'invention porte également sur une pâte électriquement conductrice. Dans la poudre de cuivre pour pâte électriquement conductrice, Si (silicium) est contenu dans chaque particule à une teneur de 0,1 à 10 % atm.