SHAPE MEASURING APPARATUS AND SHAPE MEASURING METHOD

• Main Authors: NAKAI, YASUHIDE, HASHIZUME, HIDEHISA, AKAMATSU, MASARU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.07.2009
• Subjects: MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; TESTING

Provided are a shape measuring apparatus and a shape measuring method for correctly measuring shapes even when a projection image of an object to be measured is blurred, in the case of measuring the shape of the end surface of the disc-like object to be measured, such as a semiconductor wafer, based on the projection image. The thickness of a measuring section is measured at a reference position (Po) by a thickness measuring sensor (20), and first profile information on the measuring section is derived by an image processing apparatus (10) by processing the projection image of the measuring section. Then, based on the thickness measured by the thickness measuring sensor (20) and a dimension of the measuring section in a light projection direction (R1), thickness distribution specified by the first profile information is corrected so as to correct the first profile information, and second profile information is outputted after the correction is made. L'invention porte sur un appareil de mesure de forme et sur un procédé de mesure de forme pour mesurer correctement des formes même lorsqu'une image de projection d'un objet devant être mesuré est floue, dans le cas de la mesure de la forme de la surface d'extrémité de l'objet en forme de disque devant être mesuré, tel qu'une tranche semi-conductrice, sur la base de l'image de projection. L'épaisseur d'une section de mesure est mesurée en une position de référence (Po) par un détecteur de mesure d'épaisseur (20) et des premières informations de profil concernant la section de mesure sont déduites par un appareil de traitement d'image (10) par le traitement de l'image de projection de la section de mesure. Ensuite, sur la base de l'épaisseur mesurée par le détecteur de mesure d'épaisseur (20) et d'une dimension de la section de mesure dans une direction de projection de la lumière (R1), une distribution d'épaisseur spécifiée par les premières informations de profil est corrigée de façon à corriger les premières informations de profil, et des secondes informations de profil sont émises après que la correction a été faite.