SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: ONO, MASAKI, TSURUOKA, JUNJI, YOSHIHARA, KATSUHIKO, AOKI, KAZUO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.07.2009
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided is a semiconductor device wherein sputter generated by laser welding is prevented from adhering to a circuit pattern and a semiconductor chip and eliminates deterioration of electric characteristics are eliminated. A method for manufacturing such semiconductor device is also provided. A connecting conductor (14) is adhered with a solder (13) to a copper foil formed on a ceramic material (4), and a resin (17a) is applied to a level lower than an upper surface (P) of the connecting body (14) and laser welding is performed. Sputter (21) generated in laser welding due to application of the resin (17b) after laser welding is prevented from adhering to circuit patterns (5, 6) and a semiconductor chip (8). Thus, the electrical characteristics are prevented from being deteriorated. L'invention porte sur un dispositif à semi-conducteurs, dans lequel une pulvérisation générée par un soudage au laser est empêchée d'adhérer à un motif de circuit et à une puce semi-conductrice et une détérioration de caractéristiques électriques est éliminée. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un tel dispositif à semi-conducteurs. Un conducteur de connexion (14) est amené à adhérer avec une brasure (13) à une feuille de cuivre formée sur un matériau en céramique (4), et une résine (17a) est appliquée à un niveau inférieur à une surface supérieure (P) du corps de connexion (14) et un soudage au laser est effectué. Une pulvérisation (21) générée dans un soudage au laser en raison de l'application de la résine (17b) après soudage au laser est empêchée d'adhérer aux motifs de circuit (5, 6) et a une puce semi-conductrice (8). Ainsi, on empêche les caractéristiques électriques d'être détériorées.