DIE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DIE PACKAGE

• Main Authors: LIM, YAK LONG SAMUEL, ORATTI KALANDAR, NAVAS KHAN, HO, SOON WEE, KRIPESH, VAIDYANATHAN, LEE, WEN SHENG VINCENT, SHARMA, GAURAV, KUMAR, ADITYA, VEMPATI, SRINIVASA RAO
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 19.02.2009
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A die package and a method for manufacturing the die package are provided. The die package includes a second die arranged above a first die, the first die comprising an interconnect region on a surface facing the second die, wherein the second die is arranged laterally next to the interconnect region of the first die; a first package-internal free-standing interconnect structure disposed above the interconnect region of the first die; a second package-internal free-standing interconnect structure disposed above an interconnect region of the second die, the interconnect region of the second die being on a surface of the second die facing away from the first die; and package material formed partially around the first package-internal free-standing interconnect structure and the second package-internal free-standing interconnect structure such that a connecting portion of the first package-internal free-standing interconnect structure and a connecting portion of the second package-internal free-standing interconnect structure remains uncovered to be electrically connected to a package-external interconnect structure. La présente invention concerne un paquet de matrice et un procédé de fabrication de ce paquet. Le paquet de matrice comprend une seconde matrice placée au-dessus de la première, la première comprenant une région d'interconnexion sur la surface faisant face à la seconde. La seconde matrice est arrangée latéralement à côté de la région d'interconnexion de la première matrice ; une première structure d'interconnexion indépendante et interne au paquet placée au-dessus de la région d'interconnexion de la première matrice, une seconde structure d'interconnexion indépendante interne au paquet et placée au-dessus d'une région d'interconnexion de la seconde matrice, la région d'interconnexion de la seconde matrice se trouvant sur une surface de la seconde matrice faisant face à l'opposé de la première matrice ; et un matériau de paquet formé partiellement autour de la première structure d'interconnexion indépendante et interne au paquet et autour de la seconde de telle sorte qu'une portion de connexion de la première structure et qu'une portion similaire de la seconde structure restent découvertes afin d'être électriquement branchées à une structure d'interconnexion externe au paquet.