REFLOW DEVICE
A heating section (15) and a housing section (35) are provided with a transfer path (41) therebetween. The heating section (15) heats a reflow surface (W1) of an object to be heated (W). The housing section (35) has an open surface (36) close to the transfer path (41) and a closed surface (36) facin...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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24.12.2008
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Summary: | A heating section (15) and a housing section (35) are provided with a transfer path (41) therebetween. The heating section (15) heats a reflow surface (W1) of an object to be heated (W). The housing section (35) has an open surface (36) close to the transfer path (41) and a closed surface (36) facing the open surface (36), and the distance from the transfer path (41) to the closed surface (37) of the housing section (35) is longer than the distance from the transfer path (41) to a radiation panel (19), so that the temperature inside the housing section (35) can be made lower than the temperature inside the heating section (15).
La présente invention concerne une section de chauffage (15) et une section de logement (35) qui sont pourvues d'un chemin de transfert (41) entre elles. La section de chauffage (15) chauffe une surface de refusion (W1) d'un objet qui doit être chauffé (W). La section de logement (35) a une surface ouverte (36) près du chemin de transfert (41) et une surface fermée (36) qui fait face à la surface ouverte (36) et la distance entre le chemin de transfert (41) et la surface fermée (37) de la section de logement (35) est plus longue que la distance entre le chemin de transfert (41) et un panneau de rayonnement (19) de telle sorte que la température à l'intérieur de la section de logement (35) peut être rendue inférieure à la température à l'intérieur de la section de chauffage (15). |
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Bibliography: | Application Number: WO2008JP55989 |