TRANSFER FILMS FOR BURNING AND METHOD OF FORMING SUBSTRATE WITH FUNCTIONAL PATTERN

• Main Authors: KIKUCHI, MASAHIRO, IIKUMA, AKIHIRO, ONO, KAZUHISA, SHINOZAKI, HIDEAKI, OTSUKA, TATSUYA, KUBO, TAIICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.12.2008
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; DECORATIVE ARTS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MOSAICS; PAPERHANGING; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; TARSIA WORK; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS; TRANSPORTING

Transfer films for burning which have the excellent property of transferring a functional pattern and enable a pyrolysis gas generated by the burning of organic substances to be released smoothly, and which can form on a substrate a functional pattern free from defects such as a shape or function failure. One of the transfer films for burning comprises a release film and a multilayered structure formed so as to be in contact with one of the surfaces of the release film. The multilayered structure includes both a pressure-sensitive adhesive layer for bonding the transfer film for burning to a surface of a substrate and a functional pattern formed between the release film and the pressure-sensitive adhesive layer. The functional pattern comprises inorganic particles and a first organic substance removable by burning, and the pressure-sensitive adhesive layer comprises a second organic substance removable by burning and different from the first organic substance. The heat decomposition temperature of the first organic substance (Tdb), the heat decomposition temperature of the second organic substance (Tda), and the fusion bonding temperature of the inorganic particles (Tw) each measured under the burning conditions to be used for burning the multilayered structure transferred to a surface of a substrate satisfy the relationship Tdb<Tda<Tw. The other transfer film is one for use in forming a burned functional pattern by transferring a multilayered structure including a functional pattern to a surface of a substrate and burning it. This transfer film comprises a release film and the multilayered structure formed on the release film. The multilayered structure includes a functional pattern and at least one adhesive layer to be bonded to a substrate surface when the multilayered structure is transferred to the substrate. The functional pattern comprises inorganic particles and an organic substance removable by burning, and the adhesive layer comprises an organic substance removable by burning. The organic substance contained in the adhesive layer, which is located between the functional pattern and the release film, has a lower heat decomposition completion temperature than the organic substance contained in the functional pattern. L'invention porte sur des films de transfert pour brûlure qui ont une excellente propriété de transfert d'un motif fonctionnel et qui permettent à un gaz de pyrolyse généré par la brûlure de substances organiques d'être libéré en douceur, et qui peuvent former sur un substrat un motif fonctionnel exempt de défauts, tel qu'un défaut de forme ou de fonction. L'un des films de transfert pour brûlure comporte un film anti-adhésif et une structure multicouche formée de façon à être en contact avec l'une des surfaces du film anti-adhésif. La structure multicouche comprend à la fois une couche adhésive sensible à la pression pour coller le film de transfert pour brûlure à une surface d'un substrat et un motif fonctionnel formé entre le film anti-adhésif et la couche adhésive sensible à la pression. Le motif fonctionnel comporte des particules inorganiques et une première substance organique pouvant être éliminée par brûlure, et la couche adhésive sensible à la pression comporte une seconde substance organique pouvant être éliminée par brûlure et différente de la première substance organique. La température de décomposition thermique de la première substance organique (Tdb), la température de décomposition thermique de la seconde substance organique (Tda) et la température de liaison par fusion des particules inorganiques (Tw), chacune mesurée dans les conditions de brûlure devant être utilisées pour brûler la structure multicouche transférée à une surface d'un substrat, satisfont la relation Tdb<Tda<Tw. L'autre film de transfert est un film de transfert destiné à être utilisé dans la création d'un motif fonctionnel brûlé par transfert d'une structure multicouche comprenant un motif fonctionnel à une surface d'un substrat et par sa brûlure. Ce film de transfert comporte un film anti-adhésif et la structure multicouche formée sur le film anti-adhésif. La structure multicouche comprend un motif fonctionnel et au moins une couche adhésive devant être collée à une surface de substrat lorsque la structure multicouche est transférée au substrat. Le motif fonctionnel comporte des particules inorganiques et une substance organique pouvant être éliminée par brûlure, et la couche adhésive comporte une substance organique pouvant être éliminée par brûlure. La substance organique contenue dans la couche adhésive, qui est située entre le motif fonctionnel et le film anti-adhésif, a une température d'achèvement de décomposition thermique inférieure à celle de la substance organique contenue dans le motif fonctionnel.