SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

• Main Author: ITAI, JUNICHI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 18.12.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor light emitting device (A) includes a resin package (5), a semiconductor light emitting element (4), a first lead (1A) and a second lead (1B). The resin package (5) has an upper surface and a bottom surface, and has translucency. The semiconductor light emitting element (4) is covered with the resin package (5), in a status where the semiconductor light emitting element faces the upper surface of the resin package (5). The first lead (1A) includes a bonding pad (11A) which supports the semiconductor light emitting element (4). The second lead (1B) is separated from the first lead (1A), and is electrically connected to the semiconductor light emitting element (4) through a wire (6). Leads (1A, 1B), respectively, have mounting terminals (14A, 13B) which expose from the bottom surface of the resin package (5). The mounting terminals (13A, 13B) are surrounded by the resin package (5) in an in-plane direction which orthogonally intersects with the thickness direction of the resin package. L'invention concerne un dispositif semi-conducteur émettant de la lumière (A) qui comprend un boîtier en résine (5), un élément semi-conducteur émettant de la lumière (4), un premier conducteur (1A) et un second conducteur (1B). Le boîtier en résine (5) a une surface supérieure et une surface inférieure, et est translucide. L'élément semi-conducteur émettant de la lumière (4) est recouvert du boîtier en résine (5), dans un état dans lequel l'élément semi-conducteur émettant de la lumière fait face à la surface supérieure du boîtier en résine (5). Le premier conducteur (1A) comprend une plage de connexion (11A) qui supporte l'élément semi-conducteur émettant de la lumière (4). Le second conducteur (1B) est séparé du premier conducteur (1A), et est connecté électriquement à l'élément semi-conducteur émettant de la lumière (4) par l'intermédiaire d'un fil (6). Les conducteurs (1A, 1B), respectivement, ont des bornes de montage (13A, 13B) qui sont exposées à la surface inférieure du boîtier en résine (5). Les bornes de montage (13A, 13B) sont entourées par le boîtier en résine (5) dans une direction dans le plan qui coupe perpendiculairement la direction d'épaisseur du boîtier en résine.