LAMINATED FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING, FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: YAMAGATA, MAKOTO, IWATA, NORIAKI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.12.2008
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; SEMICONDUCTOR DEVICES

This invention provides a laminated film for electronic component mounting, which is excellent in adhesion between a conductor layer and an insulating film, can realize a very high light transmittance and a colorless state of the insulating film after patterning the conductor layer, can further realize wiring patterning of a fine pitch, and has excellent tensile strength, folding resistance and other properties, and a film carrier tape for electronic component mounting. A laminated film for electronic component mounting (20) comprises an insulating film (12) provided on a conductor layer (11). The conductor layer (11) contains columnar copper crystal particles having a major axis length of not less than 3 µm and is formed of an electrolytic copper foil having a thickness of not more than 15 µm and an elongation of not less than 5% at 25ºC. The insulating film (12) has a light transmittance of more than 67% and not more than 95% and is formed of a substantially colorless polyimide layer. Cette invention propose un film stratifié pour un montage de composant électronique, qui présente une excellente adhérence entre une couche conductrice et un film isolant, peut réaliser une transmittance de lumière très élevée et un état incolore du film isolant après formation des motifs de la couche conductrice, peut en outre réaliser une formation de motif de câblage d'un pas fin, et possède d'excellentes résistance à la traction, résistance au pliage et autres propriétés, et une bande porteuse de film pour un montage de composant électronique. Un film stratifié pour un montage de composant électronique (20) comprend un film isolant (12) formé sur une couche conductrice (11). La couche conductrice (11) contient des particules de cristal de cuivre colonnaire ayant une longueur de grand axe non inférieure à 3 µm et est formée d'une feuille de cuivre électrolytique ayant une épaisseur non supérieure à 15 µm et un allongement non inférieur à 5% à 25°C. Le film isolant (12) a une transmittance de lumière supérieure à 67% et non supérieure à 95% et est formé d'une couche de polyimide sensiblement incolore.