SEMICONDUCTOR MODULE AND PORTABLE DEVICES

• Main Authors: KOBAYASHI, KENICHI, NAKANO, ATSUSHI, IMAOKA, TOSHIKAZU, SAWAI, TETSURO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 11.12.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a semiconductor module (10) comprising a substrate having a wiring layer, a rectangular first semiconductor device (14) mounted on one side (12a) of the substrate, and a rectangular second semiconductor device (16) mounted on the other side (12b) of the substrate. The first semiconductor device (14) is arranged such that the sides thereof are not parallel to the sides of the second semiconductor device (16), while overlapping the second semiconductor device (16) when viewed from the direction perpendicular to the surface of the substrate. La présente invention concerne un module à semi-conducteur (10) comprenant un substrat comportant une couche de câblage, un premier dispositif à semi-conducteur rectangulaire (14) fixé sur un côté (12a) du substrat, et un second dispositif à semi-conducteur rectangulaire (16) fixé sur l'autre côté (12b) du substrat. Le premier dispositif à semi-conducteur (14) est disposé de sorte que les côtés de celui-ci ne soient pas parallèles aux côtés du second dispositif à semi-conducteur (16), tout en chevauchant le second dispositif à semi-conducteur (16) lorsqu'il est observé dans la direction perpendiculaire à la surface du substrat.