PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD FOR FORMING PATTERN BY USING THE PHOTOSENSITIVE FILM, AND PRINTED BOARD

• Main Author: IKEDA, KIMI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.10.2008
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

Disclosed is a photosensitive resin composition having good plating resistance, sensitivity, developability and adhesive force. Also disclosed are a photosensitive film, a method for forming a pattern using the photosensitive film, and a printed board. The photosensitive resin composition is characterized by containing a binder, a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, an inorganic filler and an adhesion accelerator. The photosensitive film is characterized in that it is obtained by arranging a photosensitive layer, which is composed of the photosensitive resin composition, on a supporting body. The method for forming a pattern is characterized by comprising at least a step wherein the photosensitive layer of the photosensitive film is exposed to light. The printed board is characterized by having a permanent pattern formed by the pattern forming method. L'invention concerne une composition de résine photosensible ayant une bonne résistance au plaquage, une bonne sensibilité, une bonne dévelopabilité et une bonne force d'adhésion. L'invention concerne également un film photosensible, un procédé pour former un motif à l'aide du film photosensible, et une carte de circuits imprimés. La composition de résine photosensible est caractérisée par le fait qu'elle contient un liant, un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation, une charge inorganique et un accélérateur d'adhésion. Le film photosensible est caractérisé par le fait qu'il est obtenu par la disposition d'une couche photosensible composée de la composition de résine photosensible, sur un corps de support. Le procédé pour former un motif est caractérisé par le fait qu'il comprend au moins une étape dans laquelle la couche photosensible du film photosensible est exposée à de la lumière. La carte de circuits imprimés est caractérisée par le fait qu'elle a un motif permanent formé par le procédé de formation de motif.