ELECTRICAL INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME

• Main Authors: NAH, JAE-WOONG, SHIH, DA-YUAN, BUCHWALTER, STEPHEN, LESLIE, GRUBER, PETER, ALFRED, FURMAN, BRUCE, KENNETH
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 23.10.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An electrical structure and method of forming. The electrical structure includes a first substrate comprising a first- electrically conductive pad, a second substrate comprising a second electrically conductive pad, and an interconnect structure electrically and mechanically connecting the first electrically conductive pad to the second electrically conductive pad. The interconnect. structure comprises a non-solder metallic core structure with a cylindrical or spherical shape, a first solder structure, and a second solder structure.. The first solder structure electrically and mechanically connects a first portion of the non- solder metallic core structure to the first electrically conductive pad. The second solder structure electrically and mechanically connects a second portion of the non- solder metallic core structure to the second electrically conductive pad. L'invention concerne une structure électrique et son procédé de création. La structure électrique comprend un premier substrat muni d'un premier plot électroconducteur; un second substrat muni d'un second plot électroconducteur; et une structure d'interconnexion reliant électriquement et mécaniquement le premier et le second plot électroconducteur. La structure d'interconnexion comprend: une structure à noyau métallique non soudée présentant une forme cylindrique ou sphérique; une première structure de soudure et une seconde structure de soudure. La première structure de soudure relie électriquement et mécaniquement une première partie de la structure à noyau métallique non soudée au premier plot électroconducteur. La seconde structure de soudure relie électriquement et mécaniquement une seconde partie de la structure à noyau métallique non soudée au second plot électroconducteur.