COPPER INTERCONNECTION FOR FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING

• Main Authors: CHEN, SHYUAN-FANG, CHEN, YI-TSUNG, NASU, AKINOBU
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 18.09.2008
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method of depositing a copper interconnection layer on a substrate for use in a flat panel display interconnection system, comprising the steps of : a) Coating said substrate (1) with a photoresist layer (2); b) Patterning said photoresist layer to obtain a patterned photoresist substrate comprising at least one trench (5) patterned into said photoresist layer,- c) Providing a first catalysation layer (6, 7) onto the patterned photoresist substrate; d) Providing an electroless plated layer (9, 10) of an insulation layer deposited onto said first catalysation layer,- e) Removing the successively superimposed photoresist layer, catalysation layer and insulation layer except in the at least one trench, to obtain a pattern of the first catalysation layer (7) with an insulation layer (10) of e.g. NiP deposited thereon. L'invention concerne un procédé de dépôt d'une couche d'interconnexion en cuivre sur un substrat pour une utilisation dans un système d'interconnexion de dispositif d'affichage à écran plat. Le procédé comprend les étapes consistant à : a) revêtir ledit substrat (1) avec une couche de résine photosensible (2); b) former un motif de ladite couche de résine photosensible pour obtenir un substrat de résine photosensible à motif comprenant au moins une tranchée (5) dont le motif a été tracé à l'intérieur de ladite couche de résine photosensible, c) disposer une première couche de catalysation (6, 7) sur le substrat de résine photosensible à motif; d) disposer une couche de dépôt autocatalytique (9, 10) d'une couche isolante déposée sur ladite première couche de catalyse, e) retirer la couche de résine photosensible, la couche de catalyse et la couche isolante superposées de façon successive à l'exception d'au moins une tranchée, pour obtenir un motif de la première couche de catalyse (7) avec une couche isolante (10), par exemple de NiP, déposée sur celui-ci.