MICROSTRUCTURE APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCTION OF MICROSTRUCTURE APPARATUS

• Main Author: ISHII, ITARU
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.09.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a method for producing a microstructure apparatus.The method comprises the following steps: an application step for applying a paste containing balls composed of a waxy material and metal balls onto the surface of a second substrate (3); a heating step for heating the paste to a temperature which is equal to or higher than the melting temperature of the balls composed of a waxy material and is lower than a temperature at which the metal balls are bound to each other through a compound formed from a material contained in the balls composed of a waxy material and a material contained the metal balls; and a heat compression step for heat-compressing a first substrate (2) and the second substrate (3) while contacting the paste with the surface of the first substrate (2), thereby connecting the first substrate (2) to the second substrate (3) through the compound and the metal ball. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un appareil à microstructure. Le procédé comprend les étapes suivantes : une étape d'application consistant à appliquer une pâte contenant des billes composées d'une matière cireuse et de billes métalliques sur la surface d'un second substrat (3) ; une étape de chauffage consistant à chauffer la pâte à une température qui est égale ou supérieure à la température de fusion des billes composées d'une matière cireuse, et inférieure à une température à laquelle les billes métalliques sont liées entre elles par un composé formé à partir d'une matière contenue dans les billes composée d'une matière cireuse et d'une matière contenue dans les billes métalliques ; et une étape de compression par chaleur consistant à comprimer par chaleur un premier substrat (2) et le second substrat (3), tout en mettant la pâte en contact avec la surface du premier substrat (2), permettant ainsi de connecter le premier substrat (2) au second substrat (3) par le composé et la bille métallique.