METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING SURFACE MOUNT DEVICES

• Main Authors: LI, HUI, HONG, JIM, KERY, TAN, KIM, MENG
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 02.04.2009
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PLASMA TECHNIQUE; PRINTED CIRCUITS; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OFNEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMICBEAMS

Surface mount devices (SMDs) are mounted on singulated flexible printed circuit boards (FPCs) and/or singulated thin rigid printed circuit boards (Thin rigid PCBs) with great efficiency and high yield in an assembly process wherein a sheet of FPC or Thin rigid PCB that contents one or more pieces of circuit boards is separated into single non-interconnected pieces, a single piece or multiple pieces is/are precisely placed and arranged on a based plate hold by adhesive material and/or vacuum, and solder paste is dispensed or printed on the connecting pads of each circuit boards, and SMDs are mounted on the connecting pads, and the area that contents solder paste are selectively soldered using precise guided streams of spot hot air (or guided rays of UV lights or LASER beams). Des dispositifs à montage en surface (SMD) sont montés sur des cartes à circuits imprimés flexibles singularisées (FPC) et/ou des cartes à circuits imprimés rigides minces singularisées (PCB rigides minces) ayant une grande efficacité et un rendement élevé dans un processus d'assemblage selon lequel une feuille de FPC ou de PCB rigide mince qui contient une ou plusieurs pièces de cartes à circuit est divisée en pièces individuelles non interconnectées, un morceau unique ou de multiples morceaux est/sont précisément placés et disposés sur une plaque de base maintenue par un matériau adhésif et/ou sous vide, et une pâte de soudure est répartie ou imprimée sur les blocs de connexion de chaque carte à circuits imprimés, et les SMD sont montées sur les blocs de connexion, la surface qui contient la pâte de soudure étant sélectivement soudée en utilisant des courants guidés précis d'air chaud par points (ou des rayons guidés de lumières UV ou faisceaux LASER).