EMBEDDED INDUCTOR AND METHOD OF PRODUCING THEREOF

• Main Authors: DIRKS, PETER, HERES, KLAAS
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 06.11.2008
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSFORMERS

A method of manufacturing an inductor embedded into a semiconductor chip package (100) is described, which method comprises providing a carrier (102; 202; 302) having, between a first side and an opposite second side, a first conductive layer (104; 503), an intermediate layer (205; 505), a second conductive layer (106; 504), forming an inductor and contact pads for the chip by patterning the first conductive layer (104; 503) from the first side of the carrier (102; 202; 302), assembling the chip and providing an encapsulation (514) and forming terminals of the package, by patterning the second conductive layer (106; 504) from the second side of the carrier. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un inducteur intégré dans un boîtier de puce à semi-conducteur (100), lequel procédé comprend l'étape consistant à prendre un support (102; 202; 302) ayant, entre un premier côté et un second côté opposé, une première couche conductrice (104; 503), une couche intermédiaire (205; 505) une seconde couche conductrice (106; 504), à former un inducteur et des pastilles de contact pour la puce par la réalisation de motifs sur la première couche conductrice (104; 503) à partir du premier côté du support (102; 202; 302), à assembler la puce et à fournir une encapsulation (514) et à former les bornes du boîtier, par la réalisation de motifs sur la seconde couche conductrice (106; 504) à partir du second côté du support.