PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: NISHIKAWA, JUNICHIRO, YAGI, NARITO, MAEDA, KAZUYUKI, SHIMOMURA, TETSUYA, PARK, JINJOO, OKA, YOSHIO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.07.2008
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INFORMATION STORAGE; INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORDCARRIER AND TRANSDUCER; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

A printed wiring board (1) is provided with a metal substrate (2); an insulating layer (3) arranged on the surface of the metal substrate (2); and a conductive layer (4), which is arranged on the surface of the insulating layer (3) and electrically connected to the metal substrate (2). On the insulating layer (3) and the conductive layer (4), a bottomed via hole, which has a bottom surface on the metal substrate (2) and side walls on the insulating layer (3) and the conductive layer (4), or a through hole (6), which penetrates the insulating layer (3), the conductive layer (4) and the metal substrate (2). The bottomed via hole or the through hole (6) is filled with a conductive paste (7) for electrically connecting the metal substrate (2) and the conductive layer (4). The printed wiring board (1) is processed to permit a current to flow to an interface between the metal substrate (2) and the conductive paste (7). L'invention concerne une carte à circuit imprimé (1) pourvue d'un substrat de métal (2) ; une couche isolante (3) disposée à la surface du substrat de métal (2) ; et une couche conductrice (4), qui est disposée à la surface de la couche isolante (3) et connectée électriquement au substrat de métal (2). Sur la couche isolante (3) et la couche conductrice (4) se trouvent un trou d'interconnexion pourvu d'un fond, ayant une surface inférieure sur le substrat de métal (2) et des parois latérales sur la couche isolante (3) et la couche conductrice (4), ou un trou traversant (6), qui pénètre dans la couche isolante (3), la couche conductrice (4) et le substrat de métal (2). Le trou d'interconnexion pourvu d'un fond ou le trou traversant (6) est rempli d'une pâte conductrice (7) pour raccorder électriquement le substrat de métal (2) et la couche conductrice (4). La carte à circuit imprimé (1) est traitée pour permettre le passage d'un courant vers une interface entre le substrat de métal (2) et la pâte conductrice (7).