COOLING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: OSADA, HIROSHI, YOSHIDA, TADAFUMI, YOKOI, YUTAKA
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.07.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A cooling structure for a semiconductor device, the structure having first and second semiconductor devices (11, 12), a heat sink (2), and projections (3). The heat sink (2) has a mounting surface (2A) where the semiconductor devices (11, 12) are mounted and also has formed inside it a refrigerant flow path (20) in which refrigerant for cooling the semiconductor devices (11, 12) flows. The projections (3) are provided on the heat sink (2) at portions on the side opposite the side where the mounting surface (2A) is, extends in the direction crossing the direction (direction of arrow DR1) of the flow of the refrigerant, and project from a bottom face (20A) of the refrigerant flow path (20) toward the inside of path (20). The semiconductor devices (11, 12) are arranged in the direction of arrow DR1 such that the first semiconductor device (11) is located on the upstream side of the second semiconductor device (12). A projection (32) for the second semiconductor device (12) is placed so as to be located at a position that is on the downstream side of the first semiconductor device (11) and is on the upstream side of the center, in the direction of arrow DR1, of the second semiconductor device (12). La présente invention concerne une structure de refroidissement pour dispositif semi-conducteur, cette structure ayant un premier et un second dispositif semi-conducteur (11, 12), un dissipateur thermique (2) et des projections (3). Le dissipateur thermique (2) comporte une surface de montage (2A) où les dispositifs semi-conducteurs (11, 12) sont montés et il a aussi, formé à l'intérieur, un chemin d'écoulement de réfrigérant (20) dans lequel ce dernier s'écoule pour refroidir les dispositifs semi-conducteurs (11, 12). Des projections (3) sont fournies sur le dissipateur thermique (2) sur des portions du côté opposé à celui où se trouve la surface de montage (2A) ; elles s'étendent dans le sens qui traverse la direction (direction de la flèche DR1) de l'écoulement du réfrigérant, et se sortent du fond (20A) du chemin d'écoulement de réfrigérant (20) vers l'intérieur du chemin. Les dispositifs semi-conducteurs (11, 12) sont placés dans le sens de la flèche DR1 de sorte que le premier dispositif semi-conducteur (11) se situe en amont du second (12). Une projection (32) pour le second dispositif semi-conducteur (12) est placée de façon à se situer à un endroit qui est en aval du premier dispositif semi-conducteur (11) et se situe en amont du centre, dans le sens de la flèche DR1, du second dispositif semi-conducteur (12).