ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: SOYANO, SHIN, YASUI, SEIJI, KABATA, YASUSHI, TSURUOKA, JUNJI, AOKI, KAZUO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 03.07.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is an electronic circuit device wherein a pair of substrates are arranged in the vertical direction and the periphery of the lower substrate is filled with a filling material. The electronic circuit device is small and low-cost, with high vibration resistance and high reliability of the upper substrate. The electronic circuit device is provided with a lower substrate (5) whereupon a main circuit is formed; an upper substrate (6) whereupon a drive control circuit is formed for drive-controlling the main circuit; and a resin case (3), which has an external extraction terminal (9) of the main circuit and the drive control circuit on an external surface of a peripheral section, and has a substrate storing space inside the peripheral section. A space above the lower substrate (5) is filled with the filling material by arranging the upper substrate (6) above the lower substrate (5). The filling material is composed of a resin, and a supporting body (2), which is positioned and fixed above the lower substrate with the resin in a cured state, is arranged, and the upper substrate (6) is fixed and supported by the supporting body (2). La présente invention concerne un dispositif de circuit électronique dans lequel une paire de substrat est arrangée dans le sens vertical et la périphérie du substrat inférieur est remplie d'un matériau de remplissage. Le dispositif du circuit électronique est de taille et de coût réduits, il a une haute résistance aux vibrations et son substrat supérieur présente une haute fiabilité. Le dispositif de circuit électronique est accompagné d'un substrat inférieur (5) dans lequel un circuit principal est formé ; d'un substrat supérieur (6) dans lequel un circuit de contrôle d'entraînement est formé pour contrôler l'entraînement du circuit principal et d'un boîtier en résine (3) qui comporte un terminal d'extraction externe (9) du circuit principal et le circuit de contrôle d'entraînement sur une surface externe d'une section périphérique et il a un espace de stockage de substrat à l'intérieur de la section périphérique. Un espace au-dessus du substrat inférieur (5) est rempli du matériel de remplissage en arrangeant le substrat supérieur (6) au-dessus du substrat inférieur (5). Le matériau de remplissage se compose d'une résine, et un support (2), qui est placé et fixé au-dessus du substrat inférieur avec la résine à l'état durci, est installé, et le substrat supérieur (6) est fixé et supporté par le support (2).