METHODS AND SYSTEMS FOR IDENTIFYING DEFECT TYPES ON A WAFER

• Main Authors: SHEN, WEI-NING, SAITO, JASON
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 31.07.2008
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; TESTING

Various methods and systems for identifying defect types on a wafer are provided. One computer-implemented method for identifying defect types on a wafer includes acquiring output of an inspection system for defects detected on a wafer. The output is acquired by different combinations of illumination and collection channels of the inspection system. The method also includes identifying defect types of the defects based on the output acquired by a set of the different combinations. The set of the different combinations is selected based on the defect types to be identified on the wafer and a wafer type of the wafer such that a different set of the different combinations of the illumination and collection channels is used for identifying different defect types on different wafer types. Différents procédés et systèmes pour identifier des types de défaut sur une tranche sont proposés. Un procédé informatique pour identifier des types de défaut sur une tranche comprend l'acquisition des sorties d'un système d'inspection pour des défauts détectés sur une tranche. Les sorties sont acquises par différentes combinaisons de canaux d'illumination et de collecte du système d'inspection. Le procédé comprend aussi l'identification des types de défaut basée sur les sorties acquises par un ensemble de différentes combinaisons. L'ensemble des différentes combinaisons est sélectionné sur la base des types de défaut à identifier sur la tranche et le type de tranche de la tranche, de manière à ce qu'un ensemble différent des différentes combinaisons des canaux d'illumination et de collecte soit utilisé pour identifier différents types de défaut sur différents types de tranche.