METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN

Disclosed is a method for forming a conductive pattern which is characterized by sequentially performing the following steps: (A) a step for image-exposing onto a photographic photosensitive material which has at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate; (B) a step for cu...

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Main Authors OHASHI, MINORU, TSUBAI, YASUO
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 05.06.2008
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Summary:Disclosed is a method for forming a conductive pattern which is characterized by sequentially performing the following steps: (A) a step for image-exposing onto a photographic photosensitive material which has at least one photosensitive silver halide emulsion layer on a substrate; (B) a step for curing and developing the photosensitive silver halide emulsion layer; (C) a step for removing the uncured part of the photosensitive silver halide emulsion layer; and (D) a step for electroless plating the substrate having the cured emulsion layer. This method enables to form a high-precision conductive pattern on a substrate such as a film or a glass substrate by a relatively simple process. L'invention concerne un procédé de formation d'un motif conducteur caractérisé par la réalisation séquentielle des étapes suivantes : (A) une étape d'exposition d'image sur un matériel photosensible photographique ayant au moins une couche d'émulsion d'halogénure d'argent photosensible sur un substrat ; (B) une étape pour durcir et développer la couche d'émulsion d'halogénure d'argent photosensible ; (C) une étape pour retirer la partie non durcie de la couche d'émulsion d'halogénure d'argent photosensible ; et (D) une étape pour un plaquage anélectrolytique du substrat ayant la couche d'émulsion durcie. Ce procédé permet de former un motif conducteur de haute précision sur un substrat tel qu'un film ou un substrat de verre par un procédé relativement simple.
Bibliography:Application Number: WO2007JP72713