NON-PULL BACK PAD PACKAGE WITH AN ADDITIONAL SOLDER STANDOFF

• Main Authors: LANGE, BERNHARD, P, HOLLOWAY, JEFFREY, GAIL, COYLE, ANTHONY, L
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 26.06.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed herein is a method of manufacturing a semiconductor package (101) with a solder standoff (161) on lead pads (103) that reach to the edge of the package (non-pullback leads). It includes encapsulating a plurality of die (104) on a lead frame strip (110). The lead frame strip comprises a plurality of package sites, which further comprises a plurality of lead pads and a die pad (107). The method also includes forming a channel between the lead pads of nearby package sites without singulating the packages. Another step in the method includes disposing solder on the lead pads, the die pad, or the lead pads and the die pads without substantially covering the channel with solder. The manufacturing method further includes singulating the packages. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier de semi-conducteur (101) avec une distance de brasure (161) sur des plages de connexion (103) qui atteignent le bord du boîtier (conducteurs non retirables). Le procédé comprend l'encapsulation d'une pluralité de puces (104) sur une bande de grille de connexion (110). La bande de grille de connexion comporte une pluralité de sites de boîtier, qui comporte en outre une pluralité de plages de connexion et une plage de connexion de puce (107). Le procédé comprend également la formation d'un canal entre les plages de connexion des sites de boîtiers voisins sans singulariser les boîtiers. Une autre étape dans le procédé comprend la disposition d'une brasure sur les plages de connexion, la plage de connexion de puce, ou les plages de connexion et les plages de connexion de puce sans recouvrir sensiblement le canal de brasure. Le procédé de fabrication comprend en outre la singularisation des boîtiers.