POTTED INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH ALUMINUM CASE

• Main Authors: FU, IVAN, CHOU, M.L, CHOU, PETER, TIAN, LUCY, LI, SAMUEL
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 24.04.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An integrated circuit device includes a die, a lead, and an electrically-conductive structure that is arranged to facilitate electrical communication between the die and the lead. The device also includes a potting material, in which the electrically conductive structure, the die, and at least part of the lead are embedded. An electrically-conductive housing encases the potting material and forms exterior packaging of the device. During manufacturing, the electrically-conductive structure, the die, and at least part of the lead may be arranged within the electrically-conductive housing either before or after the potting material is disposed in the housing. When the integrated circuit device is operating, heat is removable from the die via a thermal conduction path formed by the electrically-conductive structure, the potting material, and the electrically-conductive housing. Le dispositif de circuit intégré selon l'invention comprend une puce, un fil de sortie, et une structure électriquement conductrice qui est disposée pour faciliter la communication électrique entre la puce et le fil de sortie. Le dispositif comprend aussi un matériau d'enrobage dans lequel la structure électriquement conductrice, la puce, et au moins une partie du fil de sortie sont incorporées. Un boîtier électriquement conducteur contient le matériau d'enrobage et constitue l'emballage extérieur du dispositif. Pendant la fabrication, la structure électriquement conductrice, la puce, et au moins une partie du fil de sortie peuvent être disposées à l'intérieur du boîtier électriquement conducteur soit avant, soit après la mise en place du matériau d'enrobage dans le boîtier. Lorsque le dispositif de circuit intégré fonctionne, la chaleur peut être extraite de la puce par un chemin de conduction thermique constitué par la structure électriquement conductrice, le matériau d'enrobage, et le boîtier électriquement conducteur.