ELECTRONIC DEVICE AND LEAD FRAME

A lead frame facilitates the handling, positioning, attachment, and/or continued integrity of multiple dies, without the use of multiple separate parts, such as jumpers. The lead frame includes a number of structures, each of which is attached to at least one lead. At least one receiving surface, ar...

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Main Authors CHOU, PETER, TIAN, LUCY, ZHANG, BEAR
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 17.04.2008
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Summary:A lead frame facilitates the handling, positioning, attachment, and/or continued integrity of multiple dies, without the use of multiple separate parts, such as jumpers. The lead frame includes a number of structures, each of which is attached to at least one lead. At least one receiving surface, arranged to receive a die, is associated with each structure. When dies are disposed on the receiving surfaces, anodes are similarly-oriented. A number of fingers are attached to the lead frame, and one or more electrode contact surfaces are attached to each finger. Each electrode contact surface can be positioned (for example, bent) with respect to one receiving surface, to facilitate electrical connection between the anode of a die and a iead. The lead frame may be used in connection with surface- and through-hole-mountable electronic devices, such as bridge rectifier modules. L'invention concerne une grille de connexion qui facilite la manutention, le positionnement, la fixation et/ou l'intégrité continue de puces multiples sans utilisation de pièces multiples séparées, telles que des cavaliers. La grille de connexion inclut un certain nombre de structures dont chacune est fixée à au moins un conducteur. Au moins une surface de réception, agencée pour recevoir une puce, est associée à chaque structure. Lorsque les puces sont disposées sur les surfaces de réception, des anodes sont orientées de façon semblable. Un certain nombre de doigts sont fixés à la grille de connexion, et une ou plusieurs surfaces de contact d'électrode sont fixées à chaque doigt. Chaque surface de contact d'électrode peut être positionnée (par exemple courbée) par rapport à une surface de réception afin de faciliter une connexion électrique entre l'anode d'une puce et un conducteur. La grille de connexion peut être utilisée en relation avec des composants électroniques montés en surface - et traversants - comme par exemple des modules de ponts de redresseurs.
Bibliography:Application Number: WO2007US19946