EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING OF SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Author: ITOH, SHINGO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.04.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Disclosed is an epoxy resin composition for use in the sealing of a semiconductor, which comprises an epoxy resin, a curing agent, at least one inorganic filler selected from a silicate (e.g., talc, fired clay, unfired clay, mica, glass), an oxide (e.g., titanium oxide, alumina, silica, fused silica) and a hydroxide (e.g., aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide), and a pH-adjusting agent having a pH buffer zone of pH 4 to 8. Also disclosed is a semiconductor device comprising a semiconductor element sealed with a cured product of the epoxy resin composition. La présente invention concerne une composition de résine époxy devant être utilisée dans le scellement d'un semi-conducteur, qui comprend une résine époxy, un agent de durcissement, au moins une charge inorganique choisie parmi un silicate (par exemple, du talc, de l'argile cuite, de l'argile non cuite, du mica, du verre), un oxyde (par exemple, de l'oxyde de titane, de l'alumine, de la silice, du verre de silice) et un hydroxyde (par exemple, de l'hydroxyde d'aluminium, de l'hydroxyde de magnésium, de l'hydroxyde de calcium), et un agent ajusteur de pH présentant une zone tampon pour pH de pH 4 à 8. L'invention concerne également un dispositif semi-conducteur comprenant un élément semi-conducteur scellé avec un produit durci de ladite composition.