USE OF AN ADHESIVE COMPOSITION FOR DIE-ATTACHING HIGH POWER SEMICONDUCTORS

• Main Authors: SCHAACK, KLAUS, THOMAS, MURIEL
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 03.04.2008
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council promulgated that from 1st July 2006 new electrical and electronic equipment must no longer contain lead. Accordingly, lead-free solder alloys for various electrical and electronic applications have been developed. But at present, lead in high melting temperature type solders, e.g. used for die-attach applications, are exempted from the directive due to lack of lead-free alternatives for these alloys. The present invention provides a lead-free die-attach composition for attaching high power semiconductor devices to printed circuit boards. The die-attach composition comprises a metal filled epoxy resin, wherein the metal is selected from a powder comprising copper and having spheroidal particles with less than half of the copper atoms in a surface layer being oxidized as measured by XPS. La Directive 2002/95/EC du Parlement Européen et du Conseil de l'Europe a promulgué que, à compter du 1er juillet 2006, aucun nouveau matériel électrique ou électronique ne doit contenir de plomb. C'est la raison pour laquelle des alliages de brasure sans plomb, pour des applications électriques et électroniques diverses, ont été mis au point. Toutefois, à l'heure actuelle, des alliages de brasure de type à haute température de fusion à base de plomb, comme ceux qui sont utilisés dans des applications de fixation de puces, ne sont pas concernés par la directive en raison du manque d'alternatives sans plomb pour ces alliages. La présente invention concerne une composition sans plomb pour la fixation de puces, destinée à la fixation de dispositifs à semi-conducteurs de forte puissance sur des cartes à circuits imprimés. La composition pour la fixation de puces comprend une résine époxy à charge de métal, le métal étant sélectionné à partir d'une poudre contenant du cuivre et possédant des particules sphéroïdales, moins de la moitié des atomes de cuivre dans une couche de surface étant oxydés selon des mesures réalisées par XPS.