HOTMELT ADHESIVE WITH IMPROVED ADHESION
Die Erfindung betrifft einen Schmelzklebstoff auf der Basis mindestens eines Ethylen und/oder Propylen/C4 bis C20a--Olefin Copolymeren, das durch Metallocenekatalysierte Polymerisation erhältlich ist, mindestens eines klebrig machenden Harzes, sowie mindestens 0,1 bis 15 Gew.-% eines Co- oder Terpol...
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Format | Patent |
Language | English French German |
Published |
28.02.2008
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Summary: | Die Erfindung betrifft einen Schmelzklebstoff auf der Basis mindestens eines Ethylen und/oder Propylen/C4 bis C20a--Olefin Copolymeren, das durch Metallocenekatalysierte Polymerisation erhältlich ist, mindestens eines klebrig machenden Harzes, sowie mindestens 0,1 bis 15 Gew.-% eines Co- oder Terpolymeren auf Basis von von C2 bis C5 -Olefinen mit (Meth)acrylsäureestern von niedermolekularen Alkanolen, wobei das Copolymer COOH-Gruppen oder Anhydridgruppen enthält sowie ggf. Wachs und Additive und seine Verwendung zur Verklebung von veredelten Substratoberflächen.
The invention relates to a hotmelt adhesive based on at least one ethylene and/or propylene/C4 to C20 a-olefin copolymer obtainable by metallocene-catalysed polymerization, on at least one tackifying resin, and on at least 0.1% to 15% by weight of a copolymer or terpolymer based on C2 to C5 olefins with (meth)acrylic esters of low molecular mass alkanols, the copolymer containing COOH groups or anhydride groups, and also, if desired, on wax and additives, and to its use for bonding finished substrate surfaces.
L'invention concerne un adhésif thermofusible à base d'au moins un copolymère éthylène et/ou propylène/a-oléfine en C4 à C20, pouvant être obtenu par polymérisation catalysée par métallocène, au moins une résine adhésive, ainsi qu'au moins 0,1 à 15 % en poids d'un co- ou terpolymère à base d'oléfines en C2 à C5 avec des esters d'acide (méth)acrylique d'alcanols de faible poids moléculaire. Selon l'invention, le copolymère contient des groupements COOH ou des groupements anhydride, ainsi qu'éventuellement des cires et des additifs. L'invention concerne également l'utilisation de l'adhésif pour le collage de surfaces améliorées de substrats. |
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Bibliography: | Application Number: WO2007EP56341 |