SURFACE MOUNTABLE CHIP

A surface mountable device[40] having a circuit device[58] and a base section[59]. The circuit device[58] includes top and bottom layers having a top contact and a bottom contact, respectively. The base section[59] includes a substrate[48] having a top base surface and a bottom base surface. The top...

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Main Author SHUM, FRANK, T
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 21.02.2008
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Summary:A surface mountable device[40] having a circuit device[58] and a base section[59]. The circuit device[58] includes top and bottom layers having a top contact and a bottom contact, respectively. The base section[59] includes a substrate[48] having a top base surface and a bottom base surface. The top base surface includes a top electrode bonded[53] to the bottom contact[44], and the bottom base surface includes first and second bottom electrodes[51, 52] that are electrically isolated from one another. The top electrode is connected to the first bottom electrode, and the second bottom electrode is connected to the top contact by a vertical conductor [45]. An insulating layer[57] is bonded to a surface of the circuit device and covers a portion of a vertical surface of the bottom layer. The vertical conductor includes a layer of metal bonded to the insulating layer. La présente invention concerne un dispositif montable en surface [40] qui comporte un circuit [58] et une section de base [59]. Le circuit [58] comprend une couche supérieure et une couche inférieure comportant respectivement un contact supérieur et un contact inférieur. La section de base [59] comprend un substrat [48] comportant une surface de base supérieure et et une surface de base inférieure. La surface de base supérieure comprend une électrode supérieure jointe [53] au contact inférieur [44] et la surface de base inférieure comprend une première et une seconde électrode inférieures [51, 52], électriquement isolées l'une de l'autre. L'électrode supérieure est connectée à la première électrode inférieure et la seconde électrode inférieure est connectée au contact supérieur par un conducteur vertical [45]. Une couche d'isolation [57] est reliée à une surface du circuit et couvre une portion de surface verticale de la couche inférieure. Le conducteur vertical comprend une couche de métal liée à la couche d'isolation.
Bibliography:Application Number: WO2007US75625