NOVEL REWORKABLE UNDERFILLS FOR CERAMIC MCM C4 PROTECTION

• Main Authors: WU, JIALI, COFFIN, JEFFERY, T, POMPEO, FRANK, L, OSTRANDER, STEVEN, P
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 27.12.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides chip containing electronic devices such as Multichip Ceramic Modules (MCM's) (10) containing a plurality of chips (1 Ia-I Ii) on a substrate (15) which chips are underfilled with a reworkable composition (16) which allows one or more chips to be removed from the device and replaced. The reworkable compositions contain a base resin which is not cross-linkable and which forms a matrix with a linear curable component or preferably a combination of linear curable components which curable components are cross- linkable and when cured form a cross-linked domain in the base resin matrix. A suitable cross-linking catalyst such as Pt is used and optionally a filler preferably silane surface treated silica. The preferred base resin is linear polydimethylsiloxane and the preferred curable components are vinyl terminated linear poly dimethyl siloxane and hydrogen terminated linear poly dimethyl siloxane. La présente invention concerne des dispositifs électroniques à puces tels les modules céramiques multipuces (MCM) (10) qui contiennent une pluralité de puces (1 Ia-I Ii) sur un substrat (15), l'espace sous lesdites puces étant rempli à l'aide d'une composition (16) retravaillable, ce qui permet le remplacement d'une ou plusieurs puces du dispositif. Les compositions retravaillables contiennent une résine de base non réticulable qui forme une matrice avec un composant durcissable linéaire, ou de préférence une combinaison de composants durcissables linéaires, lesdits composants étant réticulables et formant en durcissant une région réticulée dans la matrice en résine de base. Un catalyseur de réticulation approprié tel que le platine est utilisé, ainsi qu'éventuellement une charge, de préférence de la silice dont la surface a été traitée par des silanes. La résine de base préférée est un polydiméthylsiloxane linéaire, tandis que les composants durcissables préférés sont le polydiméthylsiloxane linéaire à terminaison vinyle et le polydiméthylsiloxane linéaire à terminaison hydrogène.