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Summary:Disclosed are solvent-borne coating compositions. The solvent-borne coating compositions include (a) an amine-amide compound, and (b) a hydrophobic epoxy resin. The coating compositions can exhibit desirable humidity resistance properties as well as strong adhesive properties to certain polymeric substrates, such as polyamide substrates. La présente invention concerne des compositions de revêtement à base de solvant qui incluent (a) un composé amine-amide, et (b) une résine époxy hydrophobe. Les compositions de revêtement peuvent présenter des propriétés de résistance à l'humidité souhaitables aussi bien que des propriétés de forte adhérence face à certains substrats polymériques, tels que des substrats de polyamide.
Bibliography:Application Number: WO2007US70063