BONDED CHIP ASSEMBLY WITH A MICRO-MOVER FOR MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS

• Main Authors: ADAMS, DONALD EDWARD, BELOV, NICOLAI, ASCANIO, PETER DAVID
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.12.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An embodiment of a micro-mover in accordance with the present invention can include a movable plate hermetically sealed between a top cap wafer and a bottom cap wafer. A magnet disposed on one or both of the cap wafers. The movable plate can include current paths disposed within a magnetic field generated by the magnet, and coaxially with a surface of the movable plate. When current is applied to the current paths, the movable plate is urged some distance within a gap between the movable plate and a stationary portion disposed co-planar with the movable plate. Un mode de réalisation de micro-dispositif mobile selon la présente invention repose sur une plaque mobile scellée de manière hermétique entre une galette formant capuchon supérieure et une galette formant capuchon inférieure. Un aimant est disposé sur une seule des galettes formant capuchon ou sur les deux. La plaque mobile peut présenter des trajets de courant disposés dans un champ magnétique généré par l'aimant et de manière coaxiale par rapport à une surface de la plaque mobile. Lors de l'application d'un courant sur les trajets de courant, la plaque mobile est déplacée sur une certaine distance dans les limites d'un espacement entre la plaque mobile et une partie fixe disposée dans le même plan que la plaque mobile.