METHOD AND SYSTEM FOR ADAPTIVELY CONTROLLING A LASER-BASED MATERIAL PROCESSING PROCESS AND METHOD AND SYSTEM FOR QUALIFYING SAME

• Main Authors: PELSUE, KURT, GRIFFITHS, JOSEPH, J
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.12.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; COMPUTING; CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; CONTROLLING; COUNTING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS ORELEMENTS; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; REGULATING; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A method and system for adaptively controlling a laser-based material processing process are provided. The system includes sensing equipment to measure a process variable or condition of at least one of a laser-based material processing system and a workpiece processed by the material processing system and to provide a corresponding measurement signal. The control system also includes a signal processor for processing the measurement signal to obtain a processed signal which initiates, at least semi-automatically, an action associated with at least one of the material processing system and the workpiece. A method and system for at least semi-automatically qualifying a laser-based material processing system which delivers laser energy to locations on or adjacent a plurality of microstructures formed on a workpiece to at least partially process the microstructures are also provided. L'invention concerne un procédé et un système de contrôle adaptatif d'une opération de traitement d'un matériau par laser. Le système comprend un équipement de détection qui mesure une variable ou un état du traitement d'au moins un système de traitement de matériau par laser et une pièce traitée par le système de traitement de matériau, et qui délivre un signal de mesure correspondant. Le système de contrôle comprend également un processeur de signaux qui traite les signaux de mesure de manière à obtenir un signal traité qui lance au moins semi-automatiquement une action associée au système de traitement du matériau et/ou à la pièce. Un procédé et un système de contrôle de qualité au moins semi-automatiques d'un système de traitement de matériau par laser qui délivre de l'énergie laser en des emplacements situés sur ou en position adjacente à plusieurs microstructures formées sur une pièce pour traiter au moins en partie les microstructures sont également proposés.