METHODOLOGY OF COOLING MULTIPLE HEAT SOURCES IN A PERSONAL COMPUTER THROUGH THE USE OF MULTIPLE FLUID-BASED HEAT EXCHANGING LOOPS COUPLED VIA MODULAR BUS-TYPE HEAT EXCHANGERS

• Main Authors: CHOW, NORMAN, BREWER, RICHARD, GRANT, HOM, JAMES
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.02.2008
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HEAT EXCHANGE IN GENERAL; HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT; HEATING; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; WEAPONS

A cooling system is used to cool heat generating devices within a personal computer. The cooling system has a first fluid loop and an expandable array of one or more second fluid loops. For each of the second fluid loops, heat generating devices transfer heat to fluid flowing through corresponding heat exchanging devices in the loop. Heat is transferred from the fluid in each second fluid loop to a thermal bus of the first fluid loop via a thermal interface. The second fluid loop can be a pumped fluid loop or can include a heat pipe. Within the first fluid loop, a fluid is continuously pumped from the thermal bus to a fluid-to- air heat exchanging system and back to the thermal bus. Heat transferred to the thermal bus from the first fluid loop is transferred to the fluid in the second fluid loop passing through the thermal bus. The heated fluid is pumped through the fluid-to-air heat exchanging system where the heat is transferred from the fluid to the ambient. The thermal bus provides a modular, scalable cooling system which allows for the expansion of cooling capacity without breaking the fluid lines. L'invention concerne un système de refroidissement utilisé pour refroidir des mécanismes générant de la chaleur dans un ordinateur personnel. Le système de refroidissement possède une première boucle de fluide et un réseau extensible d'une ou plusieurs deuxièmes boucles de fluide. Pour chacune des deuxièmes boucles de fluide, les mécanismes générant de la chaleur transfèrent de la chaleur au fluide s'écoulant dans les mécanismes d'échange de chaleur correspondants dans la boucle. La chaleur est transférée du fluide dans chaque deuxième boucle de fluide vers un bus thermique de la première boucle de fluide grâce à une interface thermique. La deuxième boucle de fluide peut être une boucle à pompage de fluide ou peut comprendre un caloduc. À l'intérieur de la première boucle de fluide, un fluide est continuellement pompé du bus thermique vers un système d'échange de chaleur fluide-vers-air puis retourné au bus thermique. La chaleur transférée vers le bus thermique à partir de la première boucle de fluide est transférée vers le fluide dans la deuxième boucle de fluide passant dans le bus thermique. Le fluide chauffé est pompé au travers du système d'échange de chaleur fluide-vers-air dans lequel la chaleur est transférée du fluide vers l'air ambiant. Le bus thermique offre la possibilité d'un système de refroidissement modulaire et extensible qui permet d'augmenter la capacité de refroidissement sans rupture des conduites de fluide.