CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

• Main Authors: NISHIKAWA, HIDENOBU, KOMYOJI, DAIDO
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.08.2007
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; HANDLING RECORD CARRIERS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; PRINTED CIRCUITS; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A process comprising the steps of applying an anisotropically conductive resin containing conductive particles to only multiple bumps of electronic part; mounting the electronic part on a major surface of flexible wiring board with the anisotropically conductive resin interposed therebetween; and pressing the electronic part against the wiring board, hardening the anisotropically conductive resin applied to the multiple bumps, and bonding the multiple bumps to an electrode of the wiring board. Accordingly, mounting failure of electronic parts can be avoided. L'invention concerne un procédé comprenant les phases suivantes : application d'une résine conductrice anisotrope contenant des particules conductrices sur seulement de multiples bosses d'une pièce électronique; montage de la pièce électronique sur une surface principale de tableau de connexions flexible avec la résine conductrice anisotrope interposée entre celles-ci; et compression de la pièce électronique contre le tableau de connexions, durcissement de la résine conductrice anisotrope appliquée sur les multiples bosses, et collage des multiples bosses sur une électrode du tableau de connexions. En conséquence, on peut éviter une panne de montage des pièces électroniques.